한국디엔에스, 차세대 반도체 트랙장비 개발

　반도체 장비업체인 한국디엔에스(대표 박창현 http://www.kdns.co.kr)는 지난 3년 동안 총 100억원을 투입, 차세대 300㎜ 웨이퍼용 전공정 포토설비인 스피너(모델명 K-SPIN12)의 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.

한국디엔에스는 다음달 초 삼성전자에 이 장비를 공급하는 것을 시작으로 하반기부터 국내외 소자업체를 대상으로 한 영업활동에 착수할 계획이다.

　이 장비는 반도체 제조시 포토공정(photo lithography)에 사용되는 핵심설비로 300㎜ 웨이퍼 표면에 고집적 미세회로를 형성할 수 있도록 감광액을 도포하고 노광 후 형성된 패턴을 현상하는 장비다.　

　‘K-SPIN12’는 코터와 디벨로퍼 영역을 차단하는 상하 적층구조로 각각의 영역에 별도의 베이크 유닛과 반송로봇을 배치하는 새로운 개념의 구조를 도입, 상호간 환경영향 최소화 및 생산성 향상을 실현했다.

　특히 이 제품은 1G급의 집적도를 결정하는 회로선폭의 품질향상을 위해 멀티존 히터방식을 채택, 핫플레이트의 온도균일도를 기존 제품보다 두배 이상 향상시켜 세계 최고의 성능을 갖게 됐다고 회사측은 설명했다. 　

　이밖에도 256M 및 1G D램급 차세대 공정에서 요구되는 케미컬 오염관리, 난반사 억제 등의 기능을 구현하기 위해 ARC 코터 유닛, 고정도 베이크 유닛 등이 추가로 장착됐다.

　이 회사 박창현 사장은 “98년부터 지금까지 전공정 핵심설비인 ‘K-SPIN8’ ‘K-WET300’ ‘SPE300S’ ‘K-SCRUBBER12’ 등을 국산화한 데 이어 이번 ‘K-SPIN12’의 추가개발로 300㎜용 차세대 반도체 장비의 라인업 양산체제를 갖췄다”고 설명했다.

　박 사장은 “국내외 대부분의 소자업체들이 내년부터 본격적인 300㎜ 웨이퍼 양산 및 신규투자에 들어갈 예정이어서 대당 30억원에 달하는 이 장비를 양산할 경우 스피너 시장에서만 최소 800억원 이상의 매출증대 효과를 기대할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>