전통부품업체, 이통 단말기 부품시장 진출

전통 부품소재업체들의 이동통신단말기용 부품시장 진출이 눈에 띄게 늘고 있다.

　26일 업계에 따르면 필코전자·익스팬전자·자화전자 등 전통 부품소재 전문기업들은 차세대이동통신(IMT2000)사업과 중국 코드분할다중접속(CDMA)단말기시장의 성장을 겨냥, 칩인덕터·칩비드 등 이동통신단말기용 칩부품에 치중하고 있다.

　필코전자(대표 조종대 http://www.pilkor.com)는 필름콘덴서와 저항의 매출비중을 낮추고 내년중으로 칩인덕터와 칩저항 등의 비중을 50% 이상으로 끌어올릴 계획이다.

　 이 회사는 이를 위해 2년 동안 아이템별로 4억∼8억원을 투자, 칩비드·칩페라이트·트랜스포머의 개발을 완료하고 양산시기를 저울질하고 있으며 30억원 이상을 투자해 LC필터와 전압제어발진기(VCO) 개발을 진행중이다. 이 회사 조종대 사장은 “신규 아이템의 기술개발 및 중국시장 진출을 위해 중국 및 대만업체와 제휴를 협의중”이라고 말했다.

　익스팬전자(대표 김선기 http://www.expan.co.kr)는 전자파차폐(EMI)부품에서 벗어나 생산품목을 다양화하기로 하고 올해 말까지 100억원을 투자해 칩인덕터·칩비드·고압·고전류 적층세라믹칩콘덴서(MLCC), 칩배리스터, 블루투스용 칩안테나, 표면탄성파(SAW)필터 등 이동통신용 칩부품을 생산할 계획이다.

　이 회사는 이에 따라 이달 말까지 45억원을 투자해 칩인덕터와 칩비드를 월 2억개씩 생산하는 한편 10월까지 고압·대용량 MLCC 월 2억개 생산라인을 설치할 예정이다. 이 회사 김선기 사장은 “앞으로 칩저항과 듀플렉서 등을 생산해 이동통신단말기용 칩부품 생산품목을 넓힌다는 장기계획을 갖고 있다”고 말했다.



　자화전자(대표 김상면 http://www.jahwa.co.kr)는 전자빔접속자석(PCM), 마그네트 롤러, 고무자석 등 전통 부품소재에 더해 이동통신단말기용 진동모터와 듀플렉서 등을 개발, 생산에 들어갈 예정이다.

　이 회사는 한국전자통신연구원(ETRI) 연구원 출신으로 구성된 에드모텍(대표 이창화)에서 개발한 CDMA용 듀플렉서 기술을 제공받아 이달부터 월 20만개씩 생산할 계획이며 다음달중으로 4억원을 투자, 실린더 타입의 코어리스 진동모터를 양산할 계획이다. 자화전자는 이와 함께 개인휴대통신(PCS)용 듀플렉서, 듀얼밴드용 표면실장(SMD)형 고주파(RF) 스위치모듈 개발을 진행중이다.

　저항 및 인덕터 생산업체인 아비코(대표 이종만)는 최근 서울부채조정기금으로부터 50억원을 투자받아 이동통신단말기용 칩 세라믹 인덕터 증산에 나섰고 쎄라텍(대표 오승용)도 기존 이동통신단말기용 제품군에 더해 세라믹 사이리스터, 고주파 및 중주파용 마이크로인덕터 등의 제품 개발을 진행중이다.

　<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>