<블루투스특집> 칩세트 개발 현황

전세계적으로 블루투스 칩과 모듈은 지난해 초부터 제품화될 것으로 기대했지만 본격적인 제품이 나오기 시작한 것은 2000년 하반기부터다.

블루투스 칩은 RF칩과 베이스밴드칩이 주요 구성요소이며 이 두 칩을 합쳐 원칩(One Chip)화한 제품이 CSR 등 선두 칩업체 주도로 개발되고 있다.

국내 칩 업체의 경우 삼성전자와 GCT코리아가 블루투스 칩 개발에 주도적인 역할을 하고 있다.

특히 최근들어 칩세트, 모듈, 애플리케이션 분야 국내 업체가 점차 움직임을 구체화하는 중이다.

삼성전기는 블루투스 모듈 개발을 완료, 주요 이동전화 및 PC업체에 샘플을 공급해 오고 있다. 오는 2사분기부터는 본격 양산에 들어갈 계획이다.

LG이노텍도 이동전화용 블루투스모듈과 헤드세트 개발을 마치고 일부 물량을 생산할 예정이다.

중소 벤처업체의 활약도 눈부시다. MMC테크놀로지는 노트북PC의 USB포트에 연결하는 블루투스 어댑터를 개발, 시제품을 선보였다.

제노콤은 어댑터형태의 휴대폰용 블루투스 모듈을 개발, 제품화하고 있다.

하스넷은 홈 오토메이션 시장에 초점을 맞추고 가정 내에서 무선통신을 지원하는 블루투스 액세스포인트를 개발했다.

시코드, 넥썬테크놀로지, 한국무선네트워크 등 프로토콜 스택을 전문 벤처들도 시제품을 완료, 상용화를 앞두고 있다.

차세대 블루투스 칩과 모듈 개발도 국내 연구진에 의해 활발히 진행되고 있다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 10Mbps급(블루투스 2.0)과 20Mbps급 블루투스(블루투스 3.0)를 자체 개발중이다. 블루투스 2.0과 3.0은 아직 해외 메이저 기업에서도 제품이 나오지 않은 선행연구다.

블루투스 2.0의 경우 기반연구를 바탕으로 사양이나 프로파일 작성 등 제품화를 목표로한 프로젝트가 진행되고 있어 국제 경쟁력을 갖추고 있다. 3.0 역시 내년 말을 목표로 기반연구작업에 착수한 상태다.

한국전자부품연구원에서도 국산 칩개발을 목표로 한 PAN프로젝트를 별도로 진행중이다.

<조윤아기자 forange＠etnews.co.kr>