LG전자, 국내최초 초미세 발포 사출 성형기술 개발

　LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 지난 3년간 10억원의 개발비를 들여 연세대 차성운 교수팀과 산학협동으로 기존에 비해 최대 30%의 플라스틱 사용량을 절감할 수 있는 초미세 발포(MCPs: Micro-Cellular Plastic Process) 사출성형 생산기술을 개발, 가전제품 생산라인에 적용한다고 18일 밝혔다.

이번에 개발한 초미세 발포 사출성형 기술은 기존 플라스틱 사출공정에 미세기포를 추가해 훨씬 가볍고 정밀한 플라스틱 부품을 제조하는 차세대 플라스틱 제조기법으로, 대규모 가전생산라인에 적용한 사례는 LG전자가 처음이다.

　초미세 사출성형 기술로 성형한 플라스틱은 생산시간 단축, 제품의 경량화, 단열성 및 방음성 우수 등의 특성을 갖고 있어 전자제품용 플라스틱 이외에도 자동차와 모든 플라스틱 생활용품 등에 사용 가능하다.

　따라서 이번 초미세 사출 플라스틱을 전자제품에 이용하면 경량화, 단열성 등 기술적 특성에 따라 최경량 노트북PC, 고효율 냉장고, 고음질TV스피커 등의 개발이 가능하다.

　LG전자측은 TV용 플라스틱 부품 생산라인에 MCPs공법을 시험도입한 결과 29인치 TV용 스피커박스의 무게를 16% 줄였으며, 생산시간도 25% 절감되는 등 성과가 좋아 올해부터 에어컨과 TV, 노트북PC 등 다른 생산라인에도 적용을 확대할 계획이다.

　LG전자의 한 관계자는 “MCPs공법의 기술적 난제였던 발포성형에서 용융상태의 플라스틱이 굳으면서 나타하던 가스 흐름 자국 발생 현상을 완전 방지함으로써 가전기기 외장부품에 적용하기 어렵다는 통념을 깨고 전자제품 적용에 성공하게 됐다”면서 “이 공법을 이용하면 사출기 1대당 연간 7000만원 정도의 비용절감이 가능할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

　한편 LG전자와 연세대 차성운 교수팀은 MCPs 원천특허를 소유한 미국 TREXEL사와 기술계약을 맺고 TREXEL코리아 설립 준비를 마치고 이달부터 활동에 들어갈 예정이다.

　

　◆용어설명

　초미세 발포(MCPs)기술은 Micro-Cellular Plastic Process의 약자로 미세기포를 갖는 플라스틱이란 뜻이다.

　이 기술은 지난 80년대초 미국 MIT에서 개발됐으나 내부 기포로 인해 기계적 강성이 떨어지고 거품 자국이 남는 단점 때문에 특수분야 플라스틱 부품 생산에만 한정적으로 응용돼왔다.

<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>