마이크로스케일, 플립칩 범핑공장 내달 준공

　　

플립칩 범핑 패키지 전문업체인 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 건설중인 경기도 평택공장을 다음달중 준공하고 가동에 들어갈 예정이라고 15일 밝혔다.

황규성 사장은 “우선 1차로 연말까지 웨이퍼 기준 월 5000장 가량을 가공할 수 있는 시설을 갖추고 내년 상반기중 생산시설을 월 2만장 이상으로 확충해 올해와 내년 각각 35억원과 275억원의 매출을 올릴 계획”이라고 말했다.

이 회사의 평택공장은 대지 1500평, 건평 1405평 규모로 500평의 청정실(클린룸) 시설 등으로 꾸며진다.

마이크로스케일이 보유하고 있는 범핑기술은 실리콘 웨이퍼에 전해도금방법으로 15~18미크론(1미크론은 100만분의 1m) 두께의 금도금을 형성하는 기술로 반도체의 경박단소화 환경을 제공, 차세대 1기가 메모리 패키지에 적합하다.

이 회사는 이밖에도 웨이퍼상에 볼본더를 사용해 금 스터드 본딩을 한 후 칩을 절단, 세라믹 패키지상에 플립칩 본딩작업을 해주는 금 스터드 범핑사업, 전해도금법에 의한 솔더 범핑사업, 인쇄회로기판에 미세 솔더범프를 형성하는 PCB 범핑사업, 전해도금방법으로 형성된 금 범프를 기판과 결합하는 고주파 카드조립사업 등도 병행할 예정이다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>