<무선인터넷>부품시장 현황-대덕전자

올해는 전세계적인 정보기술(IT)시장 침체로 지난해보다 사업환경이 나빠지고 있지만 네트워크 시스템을 비롯해 이동통신단말기와 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 등 핵심 전자정보통신기기 수요는 안정적인 성장세를 유지할 것으로 보여 여기에 장착되는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 데 주력한다는 것이 대덕전자(대표 김성기·사진)의 올 사업계획이다.

특히 대덕전자는 전체 매출의 70% 이상을 정보통신기기용 PCB에서 달성하고 있는 점을 감안, 이 부문 첨단 PCB 제조기술의 조기개발과 양산체제의 확립에 올해 경영계획의 무게중심을 두고 있다. 대덕전자는 이와 더불어 그동안 미주지역 특정업체에 편중돼 있던 수출선을 다변화, 전체 매출에서 직수출이 차지하는 비중을 70%선으로 끌어올릴 계획이다.

이의 일환으로 대덕전자는 기존 대형거래선인 노텔네트웍스·자일랜·산요·다임러크라이슬러벤츠·지멘스 등에서 솔렉트론·SCI시스템·셀레스티카·플렉트로닉스·제이빌써키트 등 대형 계약제조(CM)업체 등으로 확대하는 데 영업역량을 집중할 계획이다.

물론 국내거래선인 삼성전자·현대전자·마산TMC 등과의 동반자적 협력관계를 구축, 이동전화기용 빌드업기판에서의 우위를 다진다는 계획도 갖고 있다.

대덕전자는 이같은 대형 정보통신기기업체와 지속적인 거래관계를 유지하기 위해서는 0.07∼0.10㎜의 회로폭에 핀간 5∼7라인, 기판두께 0.4㎜내에 12∼42층의 고다층 PCB와 임피던스 PCB, 빌드업기판 기술의 확보가 긴요하다고 보고 매출액의 15% 정도를 연구개발에 투입할 계획이다. 또 생산설비 현대화에도 적극 나서 올해도 300억∼500억원의 신규 및 보완 설비투자를 실시할 방침이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>