심텍, SPS 타입 도금라인 구축

반도체 패키지 기판 전문생산업체인 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)이 빌드업·반도체 모듈기판의 도금장비인 SPS( Serial Plating System)형 도금라인을 구축, 가동에 들어갔다고 27일 밝혔다.

심텍은 고다층·박막화·소구경화 추세를 보이고 있는 빌드업·반도체 모듈기판의 도금 신뢰성을 높이고 생산성을 향상시키기 위해 일본 도금장비 전문업체인 알멕스사로부터 도입한 SPS타입 도금 라인을 구축했다.

이 장비는 기존 수직 딥핑(dipping)형 도금장비와 수평도금방식의 장점을 결합한 차세대 도금장비로 소구경홀 속의 도금신뢰성(일명 throwing power)을 개선시키는 것은 물론 기존 수평도금장비의 단점인 PCB 상하면의 도금두께 편차를 줄일 수 있는 장점을 지니고 있다.

심텍의 한 관계자는 『이 장비는 일본 IBM, 일본 CMK, 마쓰시타 등 일본 유력 PCB업체들이 최근들어 경쟁적으로 도입하고 있는 첨단 도금장비』라면서 『이를 계기로 램버스D램·빌드업 공법의 마이크로 BGA기판을 안정적으로 생산할 수 있게 됐다』고 설명했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>