AMD-IBM 고성능 반도체 제휴

미국 AMD가 고성능 마이크로프로세서 개발에 IBM과 제휴했다고 파이낸셜타임스」(http://www.ft.com)가 26일 보도했다

AMD는 이번 제휴로 개발중인 64비트 마이크로프로세서(코드명 해머)에 IBM의 실리콘 온 인슐레이터(SOI:Silicon On Isulator)와 SON 기술을 사용할 수 있게 됐다. AMD는 IBM에 해머 기술을 라이선스 제공한다. IBM이 공여할 SOI 기술은 전력 누출을 막아주는 절연체를 프로세서 위에 씌워 트랜지스터를 보호하는 기술로 칩의 성능을 30% 정도 향상시켜 주는 것으로 알려졌다.

AMD의 한 관계자는 『이번 IBM과의 제휴로 AMD 칩의 속도가 크게 향상될 뿐 아니라 우리의 최대 경쟁자인 인텔의 64비트 칩 보다도 더 빠르고 낮은 온도에서 작동할 수 있는 64비트 칩을 만들 수 있게 됐다』고 밝혔다.

또 IBM의 미소전자부문 연구&개발 총 책임자인 비전 애버리는 『칩의 회로를 더 작게 만들 수 있는 SON 기술은 전자들의 움직이는 거리를 축소해 그만큼 칩의 속도를 높일 수 있다』고 설명하며 『AMD가 미래 반도체 기술에 SON을 사용하기로 한 이상 인텔도 이 기술을 재평가해야 할 것』이라고 주장했다.

<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>