인쇄회로기판(PCB)용 동박 생산 늘린다

국내 인쇄회로기판(PCB)용 동박업계에 설비증설 바람이 거세게 불고 있다.

27일 관련업계에 따르면 하반기를 기점으로 디지털 가전, 반도체, 네트워크, 정보단말기, 자동차를 중심으로 PCB 수요가 크게 일어날 것으로 보고 일진소재산업·LG전선·태양금속 등 주요 동박업체들이 설비증설에 경쟁적으로 나서고 있다.

국내 최대 동박업체인 일진소재산업(대표 김규섭)은 전해동박의 품목 다각화 차원에서 1300억원을 투입, 현재 충남 월산공단에 제2공장을 건설하고 있다.

올하반기 가동을 목표로 현재 공사가 진행되고 있는 이 공장이 준공되면 연 1만6000톤 규모의 동박을 생산할 수 있다.

이렇게 되면 일진소재산업의 동박 생산량은 전북 익산의 1공장 1만8000톤을 포함해 총 3만4000톤에 달할 것으로 전망된다.

특히 제2공장은 초박 다층인쇄회로기판(MLB)용 에폭시용 동박(UCF) 전용라인으로 구축, 9∼18㎛급 초박 동박을 중점 생산할 계획이다. 설비증설을 완료, 본격 가동에 들어가면 전세계 동박시장의 10% 정도를 차지할 것으로 기대하고 있다.

지난해 LG산전으로 동박사업을 이관받은 LG전선(대표 권문구)은 PCB용 전해동을 수출전략사업으로 육성하기 위해 대대적인 설비증설을 추진하기로 했다

LG전선은 이를 위해 전북 정읍공장에 총 600억원을 투자, 현재 연 3000톤 규모의 전해동박 생산능력을 연 1만100톤까지 증설할 계획이다. 이 회사는 오는 2003년까지 설비증설을 마무리짓고 디지털가전, 네트워크, 컴퓨터, 통신기기에 채택되는 UCF 및 특수박을 중점 생산할 계획이다. 특히 LG전선은 생산량의 절반 정도를 해외시장에 공급한다는 전략아래 후루카와 등 일본 동박업체와 전략적인 제휴를 맺고 해외 마케팅을 추진하기로 했다.

태양금속(대표 윤현수)은 동박사업을 정리하려던 당초 계획을 철회하고 대만산업투자개발은행(CDIB)및 대만 A 원판업체와 합작, 동박 전문업체를 국내에 설립하기로 했다. 이에 따라 신설될 합작법인은 현재 연 2000톤 규모의 후박 생산능력을 배 이상 늘려 자동차, 고주파 네트워크 시스템 PCB용 후박을 전문 생산할 계획이다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>