<제조업은 살아있다>(2)틈새시장 성공기업-아큐텍반도체기술

1987년 주문형반도체(ASIC) 디자인 사업으로 출발한 아큐텍반도체기술(대표 김무 http://www.acqutek.co.kr)은 에치드(etched) 리드프레임을 주력으로 볼그리드어레이(BGA) 서브스트레이트 같은 반도체 재료 및 생산장비, BGA 조립장비 등을 생산하는 회사다. 지난 97년 수출 5000만달러 탑을 수상할 정도로 틈새시장공략에 성공했다.

아큐텍반도체기술은 주 고객이었던 미국의 앰코(Amkor)에 대한 의존에서 벗어나 거래선 다변화를 통한 이익증대를 위하여 제품의 우수성과 가격경쟁력을 바탕으로 적극적인 해외시장 공략전략을 추진했다.

그 결과 대만 합작법인인 친퐁에스엔티를 통해 대만 IPAC·삼포 등 10여개 반도체 제조업체에 리드프레임을 공급중이며 말레이시아 합작법인인 아큐텍일렉트로닉스와 공동으로 텍사스인스트루먼츠·ASE 등 동남아 지역에 진출한 다국적 반도체업체에도 리드프레임을 납품중이다.

또 작년 3월엔 전세계 리드프레임시장의 60% 이상을 점유하고 있는 일본의 한 반도체업체로부터 외국업체로는 처음으로 공식 리드프레임 공급업체 인증을 받았고 올해 안에 일본 내 3개 업체와의 거래가 가능할 것으로 예상하는 등 기술력을 바탕으로 한 해외진출이 활발하다.

아큐텍반도체기술은 앞으로 최근 경박 단소화된 반도체를 요구하는 추세에 맞게 이에 부합하는 최고의 품질과 고부가가치의 리드프레임, 서브스트레이트를 생산하는 데 초점을 두고 있다.

또 납을 사용하지 않고 반도체를 인쇄회로기판에 실장할 수 있는 환경 친화적인 도금기술인 아큐텍 플레이팅(Acqutek Plating)을 적용한 리드프레임의 개발을 지난해 완료, 특허출원했으며 현재 국내외 주요 반도체 업체에서 샘플테스트를 진행중이다.

김무 사장은 『끊임없는 연구개발로 아큐텍의 에칭기술은 감히 세계 최고라고 자신할 수 있다』며 『아큐텍반도체기술은 최상의 서비스와 가장 우수한 기술을 고객에게 제공할 것』이라고 말했다.

아큐텍반도체기술은 c-BGA와 같은 새로운 반도체 패키징 기술도 개발하고 있는데 이를 통해 그동안 반도체 생산·조립업체의 주문에 따라 생산하는 방식에서 탈피, 먼저 반도체 조립기술을 개발하고 이를 반도체 생산·조립업체에서 적용케 함으로써 진정한 반도체 종합회사로 도약하겠다는 목표다.

<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>