삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 지난 16일부터 18일까지 미 캘리포니아 샌디에이고 컨벤션센터에서 개최된 APEX 2001에서 고속 칩마운터 CP-60L의 신제품 발표와 함께 SMT기술동향 세미나를 개최, 신규 거래선을 다량 확보했다고 18일 밝혔다.
삼성테크윈은 현지법인인 STI(Samsung Technology Inc)와 함께 참가한 이 전시회에서 CP-60L을 비롯해 CP-45FV 등 SMT 토털 솔루션라인을 출품하고 전시기간중 극미소부품의 실장과 고객의 편의성을 위한 각종 소프트웨어를 현장에서 직접 실장, 구현함으로써 우수성을 인정받는 계기가 됐다고 전했다.
삼성테크윈은 전시회 기간중 수주상담을 한 업체를 대상으로 로드쇼를 계획하는 등 적극적인 영업활동을 펼쳐 올해 미주지역 판매목표인 2000만달러 수주를 달성할 수 있을 것으로 전망했다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
델, 1kg 초경량에 RTX 스파크까지...XPS·에일리언웨어 6종으로 판 바꾼다
-
2
삼성 '열린 채용' 30년…SK하이닉스가 뒤따른 이유 있었다
-
3
캐논코리아, 풀프레임 미러리스 카메라 EOS R6 V 공식 출시
-
4
박용인 삼성전자 사장, “시스템LSI 연간 적자 불가피…사업 체질 개선”
-
5
선거 끝나자 다시 팹 공방…이상일 시장, 용인 국가산단 사수론 또 '재점화'
-
6
에스피지, 휴머노이드 로봇 관절용 'AI 기반 고장 허용 제어' 특허 출원
-
7
무려 42%, 반도체의 힘, 한국 수출 신기록의 주인공
-
8
SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급
-
9
삼성전자, 글로벌 전략회의서 HBM 확대·LTA 전략 집중 논의
-
10
삼성전자 '디지털트윈' 띄운다
브랜드 뉴스룸
×



















