반도체 장비·재료업체, 日 공략 포문 열었다

국내 웨이퍼(wafer) 가공 및 조립·패키지·테스트 공정용 장비·재료 제조업체들이 해외진출 강화차원에서 일본 반도체시장 공략에 적극 나섰다.

미래산업·주성엔지니어링·화인반도체기술·피케이엘 등 20여개의 반도체 제조공정용 장비·재료업체들은 지난 6일에서 8일까지 일본 지바의 마쿠하리 국제전시장에서 열리고 있는 반도체 장비·재료 전시회인 「세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2000」에 출품 및 세미나 개최를 발판삼아 일본시장 진출을 위한 전략을 모색하고 나섰다.

화인반도체기술(대표 장명식)이 포토 리소그래피 공정에서 포토마스크를 오염물질로부터 보호해주는 소재인 펠리클(pellicle)과 공정장비 온도자동조절장치인 칠러(chiller)를, 피케이엘(대표 정수홍)도 주력품목인 포토마스크와 포토마스크 제조용 습식세정장비·건식식각장비를 패널 형태로 출품하고 일본 바이어들과 협의에 들어갔다.

반도체 테스트공정 부문의 경우, 미래산업(대표 정문술)은 최고 128개 칩까지 병렬처리가 가능한 메모리 테스트 핸들러 「MR5600」 및 혼합신호 칩시장을 겨냥한 픽앤드플레이스(pick & place) 장치인 「MR2600」, 리드온칩(LOC)용 다이본더(die bonder) 「MB2000」, 번인(burn in) 공정용 솔루션 등 최근 개발을 마친 신제품 4종을 이번 전시회에 출품하고 일본·미국의 반도체업체들과 상담활동을 벌이고 있다.

화학증착장비업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)의 경우 전시회 개최에 발맞춰 도쿄에서 일본 현지 반도체 소자업체 관계자들을 대상으로 200㎜·300㎜ 웨이퍼 가공용 증착공정장에 대한 제품소개 및 기술 세미나를 개최하며 일본시장 공략을 강화했다.

이번 전시회에 출품한 국내업계 한 관계자는 『국산제품들이 외산제품에 비해 성능이 비슷하고 가격경쟁력도 갖추고 있다』며 『이번 출품을 계기로 그동안 수출이 매우 저조했던 일본시장 진출을 강화하겠다』고 말했다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>