<인터뷰>데이비드 앨런 애질런트 통신용 반도체 부문 담당 사장

『애질런트테크놀로지스의 반도체사업부문(SPG)은 코드분할다중접속(CDMA) 기술에 초점을 맞춰 이동통신단말기용 칩 솔루션을 제공할 것입니다.』

신제품 홍보차 방한한 데이비드 앨런 애질런트테크놀로지스 반도체사업부문 담당 사장은 계측기업체로 알려진 애질런트가 반도체부문에도 강점을 가진 회사라는 점을 여러번 강조했다.

애질런트테크놀로지스는 지난해 휴렛패커드(HP)의 계측기·반도체·화학분석기·의료기 등 4개 사업부문이 독립한 회사로 특히 반도체 테스트 및 계측 시스템 부문의 명성이 높다.

데이비드 앨런 반도체부문 사장은 『반도체부문만 지난해 17억달러의 매출을 올

렸으며 올해는 분기별로 최대 90% 이상 매출이 늘어났다』고 말했다.

데이비드 앨런 사장이 방한한 것은 새로 출시할 이동통신단말기용 필터와 전력증폭기(PA)를 알리기 위한 것.

그는 『EpHEMT라는 신기술을 적용한 애질런트의 PA와 FBAR(Film Bulked Accoustic Resonator) 필터는 기존 제품 대비 배터리 유효시간을 10% 가량 개선했다』고 설명했다.

「EpHEMT」는 기존 이중접합트랜지스터(HBT)보다 한단계 발전한 것으로 실리콘 웨이퍼를 이용, 양산에 유리하며 소형화가 쉽다.

국내시장에서는 그러나 기존 HBT를 이용한 커넥선트와 알에프엠디(RFMD)의 제품에 편중됐다.

데이비드 앨런 사장은 『기존업체들과 경쟁이 쉽지 않으나 4인치 갈륨비소(GaAs) 화합물 반도체 생산공장(FAB)의 통신용 반도체 웨이퍼 양산이 시작되는 내년 2분기부터 월 4000장 정도를 공급할 수 있다』고 밝혔다.

애질런트는 또 6인치 생산공장도 세워 2002년 초부터 공급할 예정.

데이비드 앨런 사장은 『우리 매출에서 한국시장의 비중은 10% 이상의 높은 수준으로 한국시장에 맞는 제품 공급에 최선을 다할 것』이라고 다짐했다.

<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>