핸손테크놀로지, 플라즈마 처리기술 3종 개발

플라즈마·분광계 관련 벤처기업인 핸손테크놀로지(대표 강호준 http://www.hanson.co.kr)는 반도체 제조공정에서 발생하는 과불화탄소(PFC) 계열 가스를 분해해 대기중에 무해한 상태로 방출하는 상압 저온 플라즈마 소스, 상압 마이크로웨이브 플라즈마 소스, 헬리콘(helicon) 플라즈마 소스 등 3종을 개발하는 데 성공했다고 5일 밝혔다.

이 회사가 한국과학기술연구원(KIST)과 공동으로 개발한 상압 저온 플라즈마 소스의 경우 반도체 식각(에칭) 및 화학증착(CVD)공정중 발생하는 PFC가스를 98%까지 분해하며 웨이퍼상의 파티클 처리공정에도 적용이 가능하다.

또한 헬리콘 플라즈마 소스는 밀도가 10에 달해 PFC가스 분해율이 99%에 이르며 상압 마이크로웨이브 플라즈마 소스의 경우 일반 대기압 상태에서 작동함으로써 기존의 감압 RF 플라즈마 소스에 비해 진공장비를 필요로 하지 않는다.

PFC가스는 배출량이 이산화탄소의 수천분의 1 정도지만, 지구온난화지수가 매우 높아 세계반도체협회를 중심으로 감축규제가 진행중이며, 국내 반도체업체들도 2010년까지 지난 97년 PFC 배출량 기준 10% 감축에 나섰다.

이 회사는 이번에 개발한 소스를 이용해 PFC 계열 가스를 분해하는 가스 정제장치(스크러버)를 상용화하고, 국내 반도체 제조업체들을 대상으로 양산적용 적합성 평가를 실시한다는 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>