반도체 기술현황 및 발전방향 세미나가 열리는 같은 날, 반도체 환경기술 세미나가 2층 세미나실에서 개최된다.
반도체가 고청정·고순도의 환경을 요하는 산업인 만큼 주변에 발생되는 찌꺼기와 폐수 처리의 문제는 세계적인 관심의 대상이다.
세미나는 우선 반도체산업의 환경문제에 대한 발표를 시작으로 반도체 통합환경경영인 「환경·안전·보건(ESH)」의 국내외 동향, 300㎜ 웨이퍼공정의 ESH 저감방향, 과불화화합물(PFC) 가스 측정·분석·처리 기술, 화학·기계적연마(CMP) 슬러리 재활용 기술, 용수정화 및 폐수처리 기술 등 총 10개 분야에 걸쳐 학계 및 관련업계 전문가들의 진단으로 계속된다.
세미나 세부 발표내용을 보면 현대전자가 용수정화 및 폐수처리 기술을, 뉴영엠텍과 한양대학교가 공동으로 CMP 슬러리 재활용 기술을 선보일 예정이다.
현대전자는 사전 ESH 평가제도를 도입하고 반도체 웨이퍼 생산공정상 용수가 사용되는 시점(point of use)에서 바로 순환되게 하는 방법으로 재활용률을 올해 60%까지 올렸다.
현대전자는 앞으로도 환경친화적 장비, 케미컬 대체 클리너(cleaner) 사용, 초순수(DI)시스템을 관리할 프로그램의 개발·운영, 배출수의 모니터링 시스템 개발 및 폐수 종류별 배출라인 분류 등 지속적인 공정 개선작업을 통해 생산공정을 최적화한다는 것이다.
뉴영엠텍과 한양대도 CMP 슬러리 처리비용 50% 절감 방안에 대한 다양한 방법을 모색한다.
이번 연구기술이 적용될 경우 새로운 슬러리나 이미 사용된 슬러리 모두 광택 표면에서 큰 차이를 느낄 수 없다는 게 뉴영엠텍의 설명이다.
<김인구기자 clark@etnews.co.kr>
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