삼성테크윈, 반도체 센서 패키지용 리드프레임 양산

삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)이 자동차, 의료, 유압 자동제어 등 첨단 정밀부품에 적용되는 특수 반도체 센서 패키지인 PMF(Pre-Molded Frame)를 개발해 양산한다고 28일 밝혔다.

이 회사는 『그동안 국내에서는 PMF를 전량 미국에서 수입해왔으나 이번 개발로 약 300억원의 수입대체 효과와 함께 수출도 가능할 것으로 예상된다』고 설명했다.

이 회사는 모토로라와 기술계약을 체결, 지난 1년의 연구개발 끝에 제품개발에 성공하고 최근 모토로라와 ASE-코리아로부터 최종 품질승인을 획득했다.

이번에 개발한 제품은 리드프레임과 사출성형부의 접합부위에 공기누출이 발생하지 않도록 고도의 기술을 필요로 하는 수축성형을 적용한 제품이다.

따라서 반도체 조립업체에서 수행한 몰드와 트리밍을 리드프레임 가공단계에서 적용함으로써 반도체 조립업체의 단위공정 축소를 통한 원가절감 효과와 함께 반도체 제조공정의 인라인화를 기대할 수 있다.

삼성테크윈은 올해 이 제품으로 40억원의 매출을 올릴 계획이며 내년에 미국의 델파이와 유럽의 필립스 등 해외 센서 패키지 조립업체에 수출, 400억원의 매출을 달성할 것으로 기대하고 있다.

PMF란 자동차 주행안전장치(tire pressure sensor), 의료용 혈압 자동조절장치, 산업용 유압 자동제어시스템 등의 특수 반도체 센서 패키지에 사용되는 제품으로 향후 적용분야가 확대될 것으로 기대되는 고부가가치 제품이다.

<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>