레이저테크, 레이저 마킹공정 장치 공급확대 나서

올초 LG산전 중앙연구소에서 분사한 레이저테크(대표 조형석 http://www.lasertech21.com)가 실리콘 웨이퍼 및 반도체 패키지용 레이저 마킹장치의 공급에 본격 나섰다.

이 회사는 최근 자체 개발한 IC패키지용 마킹장비를 현대전자·아남반도체 등에 7대 납품했으며 올해 말까지 10여대를 추가공급할 계획이라고 16일 밝혔다.

또 웨이퍼용 마킹장비를 LG실트론에 공급했으며 하반기중 1∼2대를 추가공급할 예정이다.

이 회사는 이달중 대만의 반도체 수탁생산업체와 칩 마킹공정 장치 및 마이크로 볼그리드어레이(BGA)) 패키지용 마킹장치 수출계약을 맺는대로 2대 정도를 수출할 계획이다.

한편, 이 회사는 마이크로 BGA 패키지용 레이저 마킹장치를 9∼10월중 개발 완료해 국내 소자업체에 1∼2대를 공급하기로 했다.

이 회사는 또 차세대 300㎜ 웨이퍼용 마킹장치도 개발중이며 자체 개발한 레이저 발진기를 공구·자동차부품·이동통신부품 제조업체를 대상으로 공급해 올해 50억원 이상의 매출을 올릴 계획이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>