씨피씨, 칩 조립공정 일체화한 「인라인 시스템」 개발

반도체 관련 장비업체인 씨피씨(대표 김명재 http://www.cpc21.co.kr)는 레이저 마킹(marking)·트림/폼(trim/form)·비전(vision)·칩 핸들링 등의 공정작업을 한대의 장비에서 할 수 있는 「인라인 시스템」을 업계 처음으로 개발했다고 28일 밝혔다.

이 회사가 지난 1년여동안 5억원 가량을 투입해 개발한 이 장치는 리드(lead)가 없는 차세대 반도체 칩인 「MLP(Micro Leadless Package)」의 제조공정에서 기존에 각각 여러 장비로 별도 작업하던 마킹, 트리밍·포밍, 비전, 핸들링 등의 조립공정을 일체화함으로써 반도체 소자업체의 원가절감 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.

이 회사는 장비의 성능 개선작업 및 테스트를 거쳐 인천 남동공단 소재 공장에서 생산, 국내외에 공급에 나설 예정인데 현재 말레이시아의 한 소자업체와 인라인 시스템(대당 250만달러)의 수출 계약체결을 추진중이다.

이 회사의 한 관계자는 『현재 사용중인 칩의 경우 리드가 있으나 앞으로 점차 리드가 없는 MLP로 대체될 추세여서 이번 장비의 수요도 늘어날 것으로 전망』이라며 『앞으로 반도체 생산라인에 MLP칩 적용을 검토하고 있는 국내 소자업체들을 대상으로 공급을 추진할 계획』이라고 말했다.

트림·폼공정 장비를 주로 생산해 온 이 회사는 이번 장치개발로 올해 매출이 당초 목표인 165억원을 웃돌 것으로 내다보고 있다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>