한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC·소장 경종민)가 제10회 IDEC MPW(Multi-Product Wafer) 설계 공모전을 개최한다.
5월 31일 접수마감인 IDEC MPW 설계 공모전은 전자통신연구원(ETRI)·삼성전자·아남반도체·현대전자산업으로부터 공정 지원을 받아 수행되며 반도체 설계에 관심있는 학생이라면 누구나 응모가 가능하다.
올해 들어 두 번째인 이번 공모전은 현대의 0.6㎛·0.35㎛공정과 ETRI의 단일칩고주파집적회로(MMIC) 공정이 지원된다.
자세한 공정 및 일정은 IDEC 홈페이지(http://www.idec.kaist.ac.kr 또는 http://www.idec.or.kr)에서 확인할 수 있다.
한편 IDEC는 지난 3월 실시한 공모를 포함, 올 한해 동안 총 4회에 걸쳐 5개 공정, 190개의 칩 제작을 지원할 예정이다.
<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>
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