한국전자, 차세대 이동통신용 부품사업 강화

한국전자(대표 김충환 http://www.kec.co.kr)는 반도체용 부품사업과 아울러 이동단말기를 비롯한 차세대 부품사업에 적극 진출해 2005년께 매출 1조원대에 영업이익률 20%대를 달성할 계획이다.

김충환 사장은 17일 기자간담회를 갖고 『설립 30주년을 지난 첫해인 올해를 재도약의 원년으로 삼아 공격적인 경영을 전개할 방침』이라면서 『앞으로 첨단기술의 확보와 수익위주의 사업구조 개편을 통해 2000년대 초우량 전자부품 회사로 발돋움할 계획』이라고 밝혔다.

한국전자는 △6시그마운동을 통한 품질력 확보△인터넷 환경의 e비즈니스 △수익 및 주주 중심의 경영 △글로벌한 경영시스템 구축 등을 적극 추진하기로 했다.

이에 따라 이 회사는 1000억원을 투입해 주력사업인 반도체 전공정(FAB)과 이동단말기 및 디지털기기용 표면실장형 제품의 생산공장을 증설하고 해외공장도 신설, 다국적 반도체업체와의 효율적인 생산협력체제를 갖추기로 했다.

또 국내 대기업과 다국적기업의 신규 장기거래선 확충을 통해 소필터를 비롯한 이동기기용 부품사업과 자동차 전장부품사업도 적극 추진하기로 했다.

한국전자는 매출액의 10%를 투자해 소신호용 개별 반도체 부문의 생산량을 2∼3년안으로 월 13억개 이상을 끌어올려 일본의 로움을 제치고 세계 생산 1위에 오를 계획이다.

이 회사는 이밖에 적외선열상기술과 실리콘센서기술 등을 바탕으로 한 응용시장과 시스템사업에 적극 진출할 방침이다.

한국전자는 3월 말 결산법인으로 지난 회기연도 5648억원의 매출과 668억원의 영업이익을 거뒀으며 올회기연도에는 6665억의 매출과 671억원의 영업이익을 목표로 세웠다.

<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>