PCB업계 새로운 수익부문 제품에 총력

주요 PCB업체들이 미래에 돈을 벌어줄 신수익 제품 발굴에 총력을 기울이고 있다.

6일 관련업계에 따르면 이동전화기·반도체·통신시스템·컴퓨터 시장 호황에 힘입어 호황을 누리고 있는 대덕전자·삼성전기·LG전자·코리아써키트·대덕지디에스 등 주요 PCB업체들은 기술발전에 따른 PCB 규격변경 및 앞으로 부상할 신제품에 대응한 공급체제를 확보하기 위해 신수익 제품(일명 New Cash Cow)개발에 발벗고 나서고 있다.

통신·네트워크시스템용 초다층PCB로 고수익을 올리고 있는 대덕전자(대표 김성기 http://www.daeduck.co.kr)는 앞으로도 통신·네트워크시스템용 초다층PCB의 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 보고 이 분야를 집중적으로 개발할 계획이다. 이 회사는 초다층PCB에 빌드업및 CSP(Chip Scale Package)공법 적용 비중이 늘어날 것이라는 판단아래 시화공장에 대규모 투자를 계획하고 있다.

이동전화기 및 반도체 패키지 기판으로 18%대의 순이익을 달성하고 있는 삼성전기(대표 이형도 httphtt://www.sem.samsung.co.kr)는 차세대 수익을 올려줄 수 있는 부문이 램버스 D램 모듈과 TAB를 비롯한 CSP기판으로 보고 이 부문에 대한 투자를 늘릴 계획이다. 이 회사는 특히 자회사인 스템코가 현재 생산하고 있는 TAB형 마이크로BGA 부문을 강화하기 위한 추가 투자를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.co.kr)·이수전자(대표 박은현)·엑큐리스(대표 김경희 http://www.accuris.co.kr) 등은 현재 주력제품인 다층인쇄회로기판(MLB)의 뒤를 이을 차세대 품목을 발굴, 대규모 설비투자를 추진하고 있다. LG전자는 올 하반기부터 청주 신공장에서 이동전화기 및 네트워크시스템용 빌드업 기판을 생산하고, 이수전자와 엑큐리스는 메모리 모듈기판을 차세대 수익 품목으로 키워나가기로 했다.

대덕지디에스(대표 유영훈 http://www.daeduck.co.kr)는 기존 아날로그 가전형 PCB 중심에서 컴퓨터 및 통신기기용 실버스루홀(STH)·카퍼스루홀(CTH)기판으로 사업의 무게중심을 옮기는 한편 향후 고수익이 기대되는 디지털가전용 MLB를 집중 육성할 계획이다.

코리아써키트(대표 송동효)·코스모텍(대표 전우창)·서광전자(대표 이희술 http://www.skpcb.co.kr)은 이동전화기에 주로 채택될 빌드업기판 및 연성PCB 부문을 신수익 사업으로 보고 이에 대한 투자를 획기적으로 늘리고 있다. 특히 이들 3사는 최근들어 다층 연성PCB 부문에 대한 투자를 늘리고 있다.

메모리 모듈기판으로 재미를 본 심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)도 차세대 수익기종으로 멀티칩모듈(MCM) 및 램버스 D램 모듈로 보고 이 부문에 집중적인 투자를 진척시키고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>