미래산업 국내 첫 세계최고 제품상 수상

미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 한국과학기술원(KAIST·원장 최덕인) 및 서울대(총장 이기준)와 공동으로 개발한 「칩 마운터」장비가 지난달 13일 미국 롱비치에서 열린 제8회 APEC쇼에서 조립부문 세계 최고제품상(Best Product of 2000)을 수상했다고 6일 밝혔다.

칩 마운터는 PCB 전자회로에 반도체 칩을 고속으로 조립하는 장비로 정밀기계·인공지능·영상인식·지능제어·선형제어 모터 등의 기술이 복합적으로 결합된 초고속 조립용 로봇이다. 이 장비는 크기만 1톤이며 2만여개의 부품이 결합돼 개당 0.096초의 속도로 칩을 조립할 수 있다.

이번에 수상한 세계 최고제품상은 반도체조립기술(SMT:Surface Mount Technology) 분야에서 권위있는 미국 잡지인 「SMT매거진」이 92년부터 반도체 조립장비를 14개 부문별로 나눠 최고의 제품에 「Vision Award」라는 이름으로 APEC쇼에서 시상해왔다.

미래산업이 출품한 칩 마운터 장비는 MPS-1010 등 7개 모델로 SMT매거진으로부터 기술의 독창성, 제품의 성능, 안정성, 사용의 편이성 등에서 미쓰비시·지멘스·후지·야마하·파나소닉·필립스 제품보다 뛰어나다는 평가를 받았다.

<대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr>