탑엔지니어링, TO-220 리드프레임용 솔더 다이 본더 개발

반도체장비업체인 탑엔지니어링(대표 김원남 http://www.topengnet.com)은 업계 처음으로 TO-220 리드프레임용 솔더 다이 본더(Solder Die Bonder·모델명 TSB-2000)를 개발, 경북 구미 고아 농공단지 소재 공장에서 생산한다고 2일 밝혔다.

이 회사가 개발한 TO-220 리드프레임용 솔더 다이 본더는 반도체 조립공정중 완성된 다이를 리드프레임에 부착(Bonding)하는 데 사용하는 장비로 그동안 일본·유럽업체로부터 대부분 수입에 의존해왔다.

이 제품은 9개의 온도 컨트롤러로 온도를 세팅할 수 있으며, 윈도 환경에서 모든 파라미터 설정이 가능할 뿐만 아니라 그래픽으로 작업환경을 표시한다.

이 회사는 이미 국내 반도체 후공정업체들로부터 10여대의 장비를 수주한 데 이어, 대만·중국의 반도체 후공정 전문업체들과 수출협상을 진행중이다.

<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>