국내 이동통신용 부품시장 신규 진출 러시

국내 이동통신부품 수급불균형이 심화되는 가운데 국내시장을 겨냥한 다국적 반도체업체들의 부품공급이 잇따르고 있다.

한국퀄컴·커넥선트시스템스코리아·내셔널세미컨덕터코리아 등 국내에 진출한 다국적 반도체업체들은 극심한 품귀현상을 빚는 국내 이동통신부품시장을 겨냥해 잇따라 신제품을 개발, 출시하고 있다.

특히 이들 업체 가운데 일부는 이동통신용 부품 공급을 전문적으로 취급하지 않았던 업체들로 폭발적으로 늘어나는 국내 이동통신부품시장에 대한 외국 기업들의 높아진 관심도를 반증한다.

한국퀄컴(대표 김성우)은 최근 이동통신용 전력증폭기(PA) 모듈 「PA3100」을 다음달부터 국내 공급할 계획이라고 밝혔다.

전력증폭기는 기존에 커넥선트가 독점적으로 국내에 공급하던 부품으로 최근 이동통신단말기업체들이 심각한 구득난을 겪고 있으며 이번 한국퀄컴의 시장가세로 공급난을 다소 덜 것으로 관측된다.

커넥선트시스템스코리아(대표 박덕준)는 「CDMA2000」 표준에 맞춘 새로운 칩세트와 전력관리기술인 「스마트PA」를 지난주 출시했다. 「스마트PA」는 IMT2000 등 차세대 이동통신단말기를 겨냥한 제품으로 기존 제품 대비 배터리 수명을 최대 3배까지 제공하며, 새로운 칩세트는 퀄컴의 MSM칩을 지원할 것으로 알려졌다.

USB 및 프로그래머블로직 전문업체인 싸이프레스코리아는 지난해 본사에서 인수한 「IC워크스」의 고주파(RF)기술을 바탕으로 개발한 주파수합성기(PLL) 신제품을 최근 출시했다. 싸이프레스코리아측은 이 제품은 이동통신에서 기존 제품에 비해 잡음을 크게 줄였다고 밝혔다.

내셔널세미컨덕터코리아(대표 이재부)도 국내시장을 겨냥해 기존 아날로그 및 무선 고주파부품과 함께 디지털신호처리기(DSP) 신제품과 시스템 수준의 이동통신부품을 공급할 예정이다.

내셔널세미컨덕터는 지난해 말 디지털신호처리기(DSP) 및 무선통신 디자인 전문업체인 알고렉스를 2100만달러에 인수하면서 이동통신용 통합솔루션을 확보했으며 이동통신부품사업을 강화하고 있다.

이들 신규업체의 가세에 대응해 텍사스인스트루먼트(TI)코리아·한국루슨트테크놀로지스·모토로라반도체통신 등 기존업체들은 최근 내놓은 신제품을 중심으로 영업과 마케팅을 강화해 시장우위를 유지한다는 방침이다.

<김인구기자 clark@etnews.co.kr>