퀄컴 세계 최초의 3세대 이동통신용 CDMA 칩세트 발표

미국의 퀄컴사가 153Kbps전송률을 갖춘 이동통신용 MSM5000칩 솔루션을 개발해 차세대 무선시스템 시장 공략에 나섰다.

한국퀄컴(지사장 김성우)은 미국 본사 발표를 인용, 『퀄컴칩이 9일부터 3세대 이동통신규격에 맞춘 MSM5000칩 샘플 및 시스템 SW의 배포에 나섰다』고 10일 밝혔다.

퀄컴측은 이 제품에 대해 『국제통신연합(ITU)에서 제시한 3세대 이동통신표준을 준수하는 세계 최초의 이동통신용 1x 멀티캐리어(MC)방식의 CDMA용 칩 및 프로그램』이라고 설명했다.

이 샘플은 3월말부터 퀄컴칩을 이용해 이동전화단말기를 만드는 전세계업체에 제공돼 본격적인 현장 시험을 받게 된다.

이번에 출시된 MSM5000 칩세트와 시스템은 기존제품에 비해 작은 공간을 차지하면서도 다양한 애플리케이션과 기능세트를 제공하며 긴 통화 대기 시간을 제공한다.

퀄컴측은 MSM5000시리즈를 통해 기존 음성중심의 IS-95A/B 기술을 손쉽게 3세대 이동통신으로 진화시킬 수 있게 됐다고 설명했다.

퀄컴의 3G 1x서비스지원용 칩세트와 시스템 SW인 MSM5000 솔루션은 MSM3000칩 및 시스템 SW 아키텍처와 핀 단위 호환성을 갖도록 설계됐다. 또 순방향 및 역 방향 링크시 모두 153.6Kbps의 데이터 전송률을 제공, ITU의 3세대 이동통신 요구 사항을 초과해 만족시키고 있다. 이와함께 고속의 800㎐ 전 방향 전력 제어, 새로운 변조 및 코딩 체계와 같은 기능을 제공하면서 IS-95A 및 IS-95B시스템에 비해 2배의 성능을 제공한다.

MSM5000 기반의 단말기는 또한 새로운 퀵페이징채널을 사용해 통화 대기 시간을 향상시켰다. 이와함께 패킷 데이터, 인터넷 프로토콜, 음성 인식 및 기타 여러 기능들을 포함하고 있다.

퀄컴측은 향후 기술개발계획에 따라 ITU 3세대 이동통신 표준의 멀티캐리어방식은 물론 DS(Direct Spread)방식 그리고 초고속데이터 전송기술인 퀄컴의 HDR(High Data Rate)를 지속적으로 지원할 계획임을 밝혔다.

<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>