주요 반도체업체, 올해 ASIC 매출확대 주력

　국내 반도체업체들이 올해 주문형반도체(ASIC)사업을 집중 육성한다.

　30일 관련업계에 따르면 삼성전자·현대전자·아남반도체 등은 올해 ASIC분야 매출을 지난해보다 대폭 늘려 잡고 통신·멀티미디어 등 분야별로 특화한 ASIC칩 생산을 확대하는 한편 수탁생산(파운드리)사업도 한층 강화할 계획이다.

　이같은 방침은 ASIC칩에 대한 국내외의 지속적인 수요증가로 사업전망이 밝은 데다 가격등락이 심한 D램 반도체사업에서의 위험부담을 장기적으로 줄여 나가기 위한 전략으로 풀이된다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 올해 ASIC분야 매출목표를 지난해에 비해 1억달러 높은 4억달러로 잡고 본격적인 ASIC사업을 전개할 방침이다. 이 회사는 코드분할다중접속(CDMA), 범유럽표준이동통신(GSM) 등 통신분야의 ASIC칩 생산에 주력키로 하고 기흥공장의 2∼4라인을 적극 활용할 계획이다.

　삼성은 또 하반기부터 0.18㎛(1㎛는 100만분의 1m)의 초미세공정을 ASIC 생산라인에 적용키로 했으며, 파운드리사업도 틈새시장을 적극 발굴해 올해 2000만달러의 매출을 달성할 방침이다.

　현대전자(대표 김영환)는 ASIC분야의 매출목표를 지난해에 비해 100% 상향 조정한 5억달러로 설정하고 LG반도체의 기존 라인을 활용해 통신 및 멀티미디어용 ASSP(Application Specific Standard Product)칩 생산을 확대할 계획이다.

　이 회사는 파운드리분야에서는 해외영업망의 확충을 통해 해외시장 개척을 추진하는 한편 자사의 반도체 공정과정을 고객사가 실시간으로 볼 수 있는 「WIP(Work In Process)」 서비스와 같은 대고객 지원도 한층 강화하기로 했다.

　ASIC칩을 자체 생산하지 않는 아남반도체(대표 김규현)는 올해 파운드리분야에서 지난해에 비해 2억6000만달러 증가한 4억2000만달러의 매출목표를 달성키로 하고 국내업체를 대상으로 영업을 강화할 방침이다. 이 회사는 자체 보유한 상보성금속산화막반도체(CMOS) 로직공정을 앞세워 프로토타입 파운드리 서비스를 제공하는 「아남익스프레스」 서비스를 준비중이다. 또 채권단의 동의와 외자유치를 통해 관련 생산라인 증설을 추진키로 했다.

신화수기자 hsshin@etnews.co.kr

정혁준기자 june@etnews.co.kr