동아정밀, 빌드업기판 사업 참여

　정보통신기기용 다층인쇄회로기판(MLB) 전문업체인 동아정밀(대표 이성헌)이 빌드업기판사업에 참여한다.

　이 회사는 삐삐·이동전화기·무선전화기 등 정보통신기용 IVH(Interstitial Via Hole)기판사업에서 축적한 경험을 바탕으로 차세대 이동전화기용 PCB로 대두되고 있는 빌드업기판사업에 참여하기로 했다고 11일 밝혔다.

　이 회사는 이를 위해 올 1·4분기안에 약 50억원을 투입, 월 5000㎡ 정도의 빌드업기판 생산능력을 지닌 생산라인을 구축할 예정이다.

　아울러 이 회사는 이달안에 빌드업기판의 핵심 생산장비인 레이저드릴 2대를 도입하고 물량증가에 대비해 레이저드릴을 추가 도입할 계획이다.

　이성헌 사장은 『그동안 국내 이동전화기업체들은 이동전화기에 IVH기판을 주로 장착해왔으나 올들어 새로 설계한 신규모델부터는 빌드업기판을 적용할 움직임을 보여 빌드업기판사업에 참여하기로 했다』면서 『이르면 올 2·4분기부터 빌드업기판을 본격 양산할 수 있다』고 설명했다.

　동아정밀은 빌드업기판을 본격 생산하고 기존 통신용박판사업이 호조를 보일 경우 올해 매출실적은 지난해 매출액 230억원보다 150억원 늘어난 360억원에 달할 것으로 기대하고 있다.



이희영기자 hylee @etnews.co.kr