소니, 무연 납땜 반도체패키지 기술 개발

　일본 소니가 무연 납땜에 대응하는 반도체패키지 기술을 개발했다고 「일경산업신문」이 전했다.

　일반적으로 납을 포함하지 않는 무연 납땜은 납을 사용하는 납땜에 비해 융점이 높아 실장시 접합 온도를 섭씨 10∼20도 높여야 한다. 소니는 내열성이 뛰어난 수지 재료를 채택해 반도체패키지의 내열 온도를 종래의 235도에서 260도로 높이는 데 성공, 고온에서도 부품을 파손시키지 않고 무연 납땜을 할 수 있도록 했다.

　회로기판의 무연 납땜 실장은 부품의 내열성이 최대 과제인데, 소니의 이번 신기술 개발로 무연화 바람이 한층 활기를 띨 것으로 기대된다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr