"통신용 반도체시장을 잡아라"

　「통신용 반도체 수요를 잡아라.」

　5일 관련업계에 따르면 이동통신단말기가 D램 반도체에 버금가는 수출효자상품으로 급부상하면서 올해 이 부문 수요를 선점하기 위한 외국계 통신용 반도체 공급업체들의 경쟁이 치열하다.

　LSI로직코리아(대표 김외봉)는 올해 통신용 반도체사업 강화의 일환으로 DSP(Digital Signal Processor)·CDMA 관련 2개의 통신사업부를 신설할 계획이며 IMT2000용 솔루션 개발에 이미 착수했다.

　김외봉 지사장은 「LSI가 국내 세트톱박스(Set Top Box)용 반도체시장의 70%를 점유하고 있다」면서 통신용 칩 부문에 자신감을 내비쳤다.

　변복조기 집적회로(Codec IC)를 공급하는 ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 이영수)는 국내 이동통신단말기용 반도체시장을 약 5600만대로 추정하고 이중 절반 이상을 점유한다는 목표아래 올해 매출목표를 지난해 대비 90% 이상으로 잡았다.

　또 무선가입자망(WLL)과 교환기용 슬릭(SLIC : Subscriber Line Integration Card)IC에도 비중을 두고 있다.

　IDT코리아(대표 박태식)는 주력 제품군인 FIFO(First In First Out)메모리·듀얼포트(Dual Port)램·S램 등 통신용 메모리에서 국내시장 점유율 70%를 수성한다는 계획이다. 더구나 IDT는 올해 1월 1일부로 제리 테일러가 신임 CEO로 부임하면서 국내를 포함한 아시아·태평양 지역을 중시하면서 이 지역의 영업 담당부사장을 교체했다.

　이밖에 텍사스인스트루먼트코리아는 갈수록 더해가는 퀄컴의 공세에 대응해 CDMA용 DSP시장에서 점유율 확보에 나서며 한국루슨트측은 올해 유럽 등지에서 수요가 많은 GSM(Global Systems for Mobile phone)용 DSP 공급에 주력할 계획이다.

김인구기자 clark @etnews.co.kr