차세대 D램 "국제 대연합"

　삼성전자와 현대전자, 미국 마이크론테크놀로지, 일본 NEC, 독일 인피니온테크놀로지(구 지멘스 반도체사업부) 등 세계적인 메모리 5개사와 미국 인텔 등 6개사는 차세대 범용 D램을 공동 개발하는 데 22일 기본 합의했다.

　이에 따라 이들 6개사는 곧 새 조직을 설립하고, 각사에서 기술자를 파견해 1기가비트 제품의 표준규격을 결정한 후 공동설계에 착수하고 시험제품도 개발, 내년 1월 발표하는 한편 오는 2002년께 업체별로 제품화에 착수할 계획이다.

　새 조직은 컨소시엄 방식으로 발족시키되 회사 형태를 취하지 않으며 당분간은 다른 메모리업체의 참가도 허용하지 않을 방침이다. 또 이번 공동개발에 참가하지 않는 업체들에 대해서는 새 규격을 채택할 때 로열티를 징수하기로 한 것으로 알려졌다.

　6개사의 새 조직은 「다이렉트램버스」의 차세대 방식을 집중 개발하게 된다. 데이터 전송의 고속화에는 회로 기본설계부터 새로 연구해야 해 설계개발비로만 수천억원이 투입될 것으로 보인다.

　따라서 6개사는 새 조직으로 개발을 일원화함으로써 개발비 부담을 대폭 경감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　업계의 한 관계자는 『이번 컨소시엄은 미국 마이크론테크놀로지가 제안해 시작됐다』며 『이번 연합체가 성공적으로 결성됨에 따라 차세대 반도체시장에서 지속적인 우위를 차지할 수 있게 됐다』고 밝혔다.

신기성기자 ksshin@etnews.co.kr

신화수기자 hsshin@etnews.co.kr