셈서스, xDSL 칩세트 사업 참여

　셈서스(대표 정호욱)가 미국 글로브스팬과 손잡고 멀티디지털가입자회선(xDSL) 칩세트사업에 진출한다고 22일 밝혔다.

　셈서스는 이를 위해 글로브스팬과 국내 대리점 계약을 체결하고, 내년초부터 광루프캐리어(FLC) 장비용 칩세트와 비대칭디지털가입자회선(ADSL) 다중화장치인 DSLAM(Digital Subscriber Loof Access Multiplexer)용 칩세트를 국내에 본격 공급할 계획이다.

　이 회사는 또 칩세트 수요업체들이 모두 통신·네트워크 장비업체인 점을 감안, 칩을 효율적으로 사용할 수 있도록 시스템디자인까지 제공하는 등 국산장비 개발 지원에도 나설 예정이다.

　정호욱 사장은 『최근들어 xDSL 부문에 통신·네트워크업계의 관심이 쏠리고 있다』며 『이에 힘입어 현재 국내 70여개 업체들과 칩세트 공급을 논의중이며 사업이 본격화되는 2000년에는 300억원 이상 매출을 올릴 수 있을 것』이라고 말했다.

이일주기자 forextra@etnews.co.kr