삼성전자, 반도체 장비 부품 국산화 활기

　삼성전자(대표 윤종용)가 중소 부품업체와 협력 추진하는 반도체 장비용 핵심부품 국산화사업이 활기를 띠고 있다.

　삼성전자는 지난 26일부터 다음달 3일까지 기흥과 천안 반도체공장에서 「반도체 장비 부품 전시회」를 열어 중소 부품업체들과 공동으로 국산화에 성공한 반도체 장비용 부품을 전시중이다.

　올해로 세번째 맞는 「반도체 장비 부품 전시회」에는 현재 국산화가 추진되고 있는 96개 품목과 국산화작업이 완료된 33개 품목 등 총 129개 제품이 전시되고 있다.

　삼성전자는 이 사업을 통해 국산화한 실리콘 캐소드(Silicon Cathode : 건식 식각장비용 부품)가 2년간 120만달러의 수입대체효과를 거둔 것을 비롯해 2년간 총 241개 품목을 국산화, 2001년까지 1억5000천만달러의 수입대체효과가 발생할 것으로 기대하고 있다.

　올해에도 100여개의 반도체 장비용 핵심 부품을 국산화하여 생산라인에 적용할 계획이다.

　삼성전자 반도체 총괄구매팀 이중용 상무는 『이번 전시 제품의 국산화로 연간 400억원의 수입대체효과가 예상되며, 부품 국산화기술을 바탕으로 앞으로 반도체 장비 국산화도 본격적으로 진행할 계획』이라고 밝혔다.

　삼성전자는 앞으로 연간 30억∼40억원의 자금을 반도체 장비 및 부품업체에 지원하는 등 지속적으로 반도체 장비 및 부품 국산화사업을 추진할 계획이다.

최승철기자 scchoi@etnews.co.kr