PCB업계, 드릴 가공사업 강화

　주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 드릴가공 부문을 분리해 협력업체 육성, 공정 분리 및 분사시키는 방식으로 드릴가공사업을 강화하고 있다.

　5일 관련업계에 따르면 PCB의 초다층화·홀가공수 증대 추세에 따라 PCB의 드릴가공 수요가 폭발적으로 늘어나자 삼성전기·이수전자·청주전자·하이테크교덴 등 주요 PCB업체들은 드릴전문 협력업체를 육성하거나 사업장 분리·분사시키는 다양한 방법을 통해 드릴가공 능력의 확대를 추진하고 있다.

　부산지역에 PCB 관련 제2공장을 마련중인 삼성전기는 드릴가공 공정의 효율성을 증대하기 위해 부산공장 인근에 드릴가공 전문업체를 유치키로 하고 협력업체 선정작업을 벌이고 있는 것으로 알려지고 있다.

　이수전자는 드릴가공 수요가 폭증하고 있음에도 불구, 대구 달성 공장부지가 협소해 추가적인 드릴가공라인의 증설이 어렵다고 보고 드릴가공 부문을 분리 독립, 자회사 형태로 분사키로 하고 최근 DNP라는 드릴가공 전문업체를 설립했다. 이수전자는 신설법인의 조기 사업안정화를 위해 달성공장내 드릴 중 절반 정도를 이전할 계획이다.

　청주전자도 최근 드릴 공정 부문을 강화하기 위해 청주 공장 인근에 제2공장을 마련, 보유하고 있는 드릴 및 라우터를 모두 이전시켰다. 이와 병행해 청주전자는 다층인쇄회로기판(MLB) 생산설비 증설에 연계해 대규모의 드릴을 추가 도입할 계획이다.

　샘플 PCB업체에서 종합 PCB업체로의 변신을 추진하고 있는 하이테크교덴은 최근 드릴가공사업을 전담하게 될 마이크로전자를 설립했다. 마이크로전자는 하이테크교덴의 드릴 공정은 물론, 여타 PCB업체의 드릴가공 물량도 받아 처리하는 드릴가공 전문업체로 육성시킨다는 게 하이테크교덴의 계획이다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr