<화요특집-이동통신부품> 주요 통신부품업체.. 삼화전기

　국내 전해콘덴서 분야의 양대산맥 가운데 하나인 삼화전기(대표 서갑수)는 최근 주목받을만한 두가지 전해콘덴서를 개발했다. 전도성 고분자를 전해질로 사용한 몰드형 알루미늄 고체전해콘덴서 「하이­캡」과 유기반도체의 일종인 TCNQ착염을 전해질로 사용한 유기반도체형 알루미늄 칩고체전해콘덴서 등이 그것이다.

　이들 제품이 주로 사용되는 곳은 이동통신기기. 두 제품은 삼화전기가 칩전해콘덴서에 이어 이동통신용 부품으로 내놓은 작품인 셈이다.

　이 가운데 칩형 유기반도체 고체전해콘덴서는 특히 전자기기의 고급화·디지털화 흐름에 부합하는 표면실장형부품(SMD) 이다.

　전해액을 사용한 전해콘덴서에 비해 전도도가 수십에서 수백배 낮기 때문에 저온과 고온에서 노이즈 제거능력이 탁월하다. 전압과 용량범위는 각각 6.3∼20WV, 2.2∼100㎌이며 사용온도범위는 -55℃∼105℃이다.

　또 주파수특성과 온도특성이 우수하며 일반 전해콘덴서 2∼3개를 사용한 것과 같은 효과를 갖는 것도 장점이다.

　통신기기의 소형화·경량화·고급화에 적합한 제품이다.

　삼화전기는 리드타입제품의 경우 이미 양산에 돌입했으며 이번에 개발한 칩형태의 제품은 2000년 초 샘플을 출하하고 양산은 2000년 하반기에 들어가기로 했다.

　전도성 고분자를 사용한 「하이­캡」 역시 일반 전해콘덴서에 비해 전기전도도가 1000∼1만배 향상된 제품이다.

　새로 개발한 도핑재료를 사용, 내열특성을 향상시켰다. 고주파에서 낮은 임피던스를 실현했고 노이즈 제거능력이 뛰어난 것도 장점이다. 온도변화에 따른 특성변화가 거의 없어 기기의 수명을 연장시키는 데 탁월한 성능을 발휘한다.

　6.3∼16WV 전압에서 2.2∼10㎌의 축전용량을 제공하는 이 제품은 현재 샘플이 출하된 상태며 양산도 가능하다.

　삼화전기는 이들 두가지 제품으로 국내 칩전해콘덴서시장을 주도한다는 계획이다. 특히 초소형화·경량화가 주요과제로 떠오른 이동통신기기 분야는 주공략대상이다.

　삼화전기는 『이들 제품은 지금까지 전량 수입에 의존해온 고체전해콘덴서의 국산화와 전자기기의 국제경쟁력 확보에도 크게 기여할 것』이라며 『더욱 나은 기능의 제품을 개발, 타의 추종을 불허하는 칩전해콘덴서업체로 자리잡을 계획』이라고 밝혔다.

<이일주기자 forextra@etnews.co.kr>