심텍, CSP기판 제2공장 가동

　반도체 패키지용 기판 전문생산업체인 심텍(대표 전세호)이 차세대 반도체 패키지로 부각되고 있는 CSP(Chip Scale Package)기판을 중점 생산할 제2공장을 준공, 본격 가동에 들어갔다.

　심텍은 150억원을 투입, 지난해 초 건설에 들어갔던 제2공장의 건설공사를 마무리짓고 최근 준공식과 더불어 멀티칩(MCM)기판을 비롯한 첨단 CSP기판류를 생산하기로 했다고 12일 밝혔다.

　이번에 준공한 심텍의 제2공장은 연건평 1800평 규모의 2층 공장으로 MCM을 비롯한 차세대 반도체 패키지기판인 CSP기판류를 월 1만㎡ 정도 생산할 수 있는 전용공장이다.

　이번 제2공장 준공으로 심텍은 총 월 4만㎡ 정도의 각종 반도체 패키지기판류를 생산할 수 있는 체제를 구축했다.

　심텍의 한 관계자는 『이미 지난 4월부터 MCM 기판을 미국 커넥선트 등 주요 반도체업체에 전량 수출하고 있다』면서 『이번 제2공장 준공을 계기로 마이크로BGA기판·MCM 등 거의 모든 기종의 CSP를 생산 공급할 수 있는 체제를 확보하게 됐다』고 설명했다.

　한편 심텍은 지난해 570억원의 매출실적을 기록했으며 올해는 850억원 정도의 매출을 기대하고 있다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>