아남반도체, 에폭시 수지 접착 새 기술 미국에 수출

　아남반도체(대표 김규현)가 반도체 다이 접착용 에폭시 수지 분야의 세계 최대업체인 미 에이블스틱사에 자체 개발한 새로운 에폭시 수지 접착 신기술을 수출한다.

　아남반도체는 2일 에이블스틱사와 향후 20년간 매출액 중 2%의 로열티를 받고 새로운 에폭시 수지 접착기술을 수출하는 내용의 계약을 체결했다고 밝혔다. 에이블스틱사는 세계 다이접착용 에폭시 수지 시장의 70%를 점유, 지난해 1억4000만달러의 매출을 올린 최대업체다.

　이에 따라 아남반도체는 연간 1억달러 정도로 추산되는 다이 접착 에폭시 수지 분야에서 매년 200만달러 이상의 로열티 수입을 거둘 것으로 전망된다.

　아남반도체가 개발한 신기술은 기존의 다이 접착 에폭시 수지 충진물 성분인 은에 무기산화물을 첨가해 접착력을 획기적으로 향상시키는 것이다.

　이 기술을 사용할 경우, 반도체 패키징시 고질적인 문제점이었던 패키지 내부의 박리현상을 줄일 수 있어 반도체 패키지의 품질과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다는 설명이다.

　특히 휴대폰·노트북 등 휴대형 전자·정보통신기기에 내장되는 초소형 반도체 패키지의 내부 박리현상을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

　이와 함께 값비싼 은 충진물 대신 값싼 도전성 금속충진물로 대체가 가능해 품질저하 없이 패키지 제조비용을 3분의 1 수준으로 줄일 수 있다.

　아남반도체는 이 기술을 미국·일본을 포함해 13개국에 특허출원했다.

<최승철기자 scchoi@etnews.co.kr>