<특집-세미콘웨스트 99> 3대 기술이슈 점검.. 복합칩 테스터

　메모리 반도체에 각종 로직 및 아날로그 소자를 얹은 멀티미디어용 복합칩의 개발 및 생산이 최근 본격화되면서 이 소자의 최종 검사에 사용되는 복합칩 테스터가 새로운 시장 영역으로 급부상하고 있다.

　복합칩은 그동안 메모리와 로직 칩을 별도로 사용할 경우보다 칩과 칩 사이의 데이터 전송 때 지연 효과를 줄여 고속전송이 가능하며 소비전력도 절반 이하 수준으로 낮출 수 있는 차세대 반도체 설계기술 중 하나다.

　특히 이 칩은 원칩화에 따른 시스템 성능 향상 및 보드 크기 축소 등으로 종전보다 가격 대비 성능 면에서 20% 이상의 시스템 제조비용 절감이 가능하다.

　이런 이유로 복합칩은 PC용 그래픽 컨트롤러를 비롯해 네트워크 장비, 통신기기, 개인휴대단말기(PDA), 세트톱박스, 디지털다기능디스크 등의 제품에 폭넓게 사용되고 있으며 이에 따른 세계 주요 반도체 생산업체들의 복합칩 개발 열기 또한 뜨거워지고 있다.

　복합칩 시장이 이처럼 빠른 성장세를 보임에 따라 테라다인·LTX·HP·슐럼버저 등과 같은 세계 주요 테스터업체들의 멀티미디어용 복합칩 테스트 장비 출시도 잇따르고 있다.

　이번 세미콘 행사에서도 주요 테스터업체들 대부분이 시스템온칩(SOC) 형태의 복합칩 검사용 테스터는 물론 램버스 및 더블데이터레이트(DDR) D램 등의 차세대 고속 메모리용 검사 장비를 대거 선보여 이 분야의 향후 기술 추이를 가늠케 했다.