오성과학, 첨단 BGA 패키지용 리플로 장비 하반기부터 양산

　반도체 장비 업체인 오성과학(대표 윤순광)이 첨단 BGA 패키지용 리플로(Reflow) 장비를 국내업계 최초로 개발, 본격 공급에 나선다.

　리플로 장비는 BGA 패키지 작업시 솔더 볼을 기판 또는 필름위에 장착(Attach)한 후 일정 온도의 열을 가해 완전히 접착시키는 장비로 그동안 B, V사 등 미국 및 일본업체들로부터 전량 수입, 사용해왔다.

　이런 가운데 오성이 개발한 리플로 장비는 가열 구간에 해당하는 히팅(Heating)존과 실제 접착 작업이 이루어지는 멜팅(Melting)존, 그리고 열을 식히는 쿨링(Cooling)존 등 모두 3개의 온도 영역으로 구성돼 있으며 각 영역별로 정밀한 온도조절과 공정 프로파일(Profile)관리가 가능하다.

　특히 이 장비는 리플로 공정의 전후 작업에 해당하는 솔더 볼 장착 및 초음파 세정 공정용 장비들과도 인라인(In Line)화 할 수 있어 일괄 반도체 패키지 라인 도입시 유리하다.

　오성과학은 이번에 개발된 장비를 국내 주요 반도체 패키지 업체에 시험 공급하는 한편 오는 하반기부터 양산에 착수, 내수시장 공급은 물론 대만, 싱가포르 등 해외시장 개척도 본격화할 계획이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>