300㎜ 웨이퍼를 비롯한 각종 반도체 관련 기술 표준화 문제가 논의될 「인터내셔널 세마테크 국제회의」가 17일 경주 힐튼호텔에서 개최된다.
이번 세마테크 회의에서는 그동안 추진돼온 300㎜ 웨이퍼 라인의 도입에 따른 경제성 분석과 함께 반도체 생산 효율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 새로운 반도체 제조 장비의 개발 및 향후 기술 로드맵에 대한 논의가 있을 예정이다.
특히 이번 국제 회의에는 마크 멜리어 스미스 인터내셔널 세마테크 사장 등 이사진과 인텔·IBM·TI·모토롤러·필립스·TSMC 등 13개 회원사 관계자는 물론 어플라이드머티리얼스·도쿄일렉트론·ASML 등과 같은 세계 주요 반도체 장비업체들의 사장이 대거 참석할 예정이다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>
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