어플라이드, CMP 장비 사업 강화

　세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼스가 화학기계적 연마(CMP) 장비 부문 사업을 대폭 강화한다.

　이 회사 한국지사인 어플라이드머티리얼즈코리아(AMK·대표 이영일)는 차세대 구리칩 제조공정에까지 적용 가능한 「Mirra Cu CMP」 장비를 출시한 데 이어 CMP 분야 신생 벤처기업인 옵시디안(Obsidian)사를 인수, 새로운 개념의 CMP장비도 곧 선보일 계획이라고 4일 밝혔다.

　최근 출시된 Mirra Cu CMP는 다중 플래튼 구조로 설계돼 서로 다른 연마율로 웨이퍼를 처리할 수 있으며 ISRM 자동 종료 시점 감지 기술을 채택, 과도한 연마로 인해 구리 배선의 패임 현상을 사전에 방지한 차세대형 제품이다.

　특히 어플라이드는 이번 옵시디안사 인수를 통해 고가 소모품인 슬러리가 필요없는 고착 연마제 CMP 기술과 기존의 클리닝 작업 주기를 획기적으로 연장시킬 수 있는 「Web­Format」 기술을 확보하게 됐다.

　고착연마제 기술은 슬러리의 구입 및 폐수 처리에 드는 비용을 획기적으로 줄일 수 있어 CMP 공정 도입에 따른 전체적인 생산 비용 절감이 가능하며 Web­Format 기술은 그동안 매일 한 번씩 실시되던 CMP 장비의 클리닝 작업 주기를 5∼10일까지 연장할 수 있게 해준다고 회사 측은 설명했다.

　한편 어플라이드 측 한 관계자는 『최근 데이터퀘스트가 발표한 세계 CMP 장비시장 관련 자료에 따르면 지난 97년 이 분야 매출 순위 4위에 랭크됐던 어플라이드가 지난해에는 1위를 기록한 것으로 나타났으며 특히 국내시장에서도 98년 이후부터 AMK가 다른 경쟁업체들을 제치고 시장점유율 1위를 차지하고 있다』고 강조했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>