"첨단 반도체 패키지 핵심재료 개발" 전문 개발업체 등장 "화제"

　마이크로 볼그리드어레이(BGA)와 같은 첨단 반도체 패키지용 핵심 재료의 개발 및 양산을 목표로 한 전문 벤처기업이 국내에 등장했다.

　울산대 재료금속공학부 신소재연구팀과 산·학 협동 형태로 설립된 덕산하이메탈(대표 이준호)은 마이크로 BGA용 솔더 볼(Solder Ball) 및 솔더 분말(Solder Powder)의 국내 생산을 위한 1차 설비 도입을 완료하고 이달부터 제품 양산에 착수했다고 3일 밝혔다.

　초기 자본금 5억원으로 설립된 이 회사는 최근 울산대 정은 교수팀이 개발한 BGA 반도체 패키지용 각종 접착 재료의 생산 기술을 그대로 이전받아 실제 상품화를 추진하게 되며 이를 위해 총 15억원 이상의 설비 자금 및 연구 개발비를 투자할 계획이다.

　솔더 볼은 각종 BGA 반도체 패키지 제조시 필수적으로 사용되는 핵심 재료로 미세 구경의 조건과 함께 요구되는 각종 물리적 특성이 까다로워 현재까지도 국내 소요 물량 대부분을 미국·일본 등 해외업체로부터 수입, 사용하고 있다.

　이런 가운데 덕산하이메탈이 개발, 생산할 솔더 볼 제품은 PAP(Pulsated Atomization Process)라 불리는 공정을 채택, 일정 비율로 혼합된 금속물질을 펄스(Pulse)로 균일하게 분사해 응고시키는 형태로 제조된다.

　이러한 PAP 제조공정은 와이어를 일정한 크기로 절단해 구형화시키던 기존의 솔더 볼 제조방식에 비해 전체 제조단계가 3분의1 수준에 불과해 훨씬 낮은 가격으로 제품 공급이 가능하다고 회사 측은 설명했다.

　또한 반도체를 비롯한 각종 전자부품을 PCB 기판 위에 표면실장하는 과정에서 접착 재료로 널리 사용되고 있는 금속 크림 형태의 솔더 분말 제품도 생산할 방침이며 이를 통해 국내는 물론 대만·말레이시아 등 동남아시장 진출도 적극 추진한다는 전략이다.

　이 회사 기술 자문역을 맡고 있는 정은 교수는 『현재 주석(Sn) 및 납(Pb)을 주성분으로 하는 솔더 볼 제품 외에 납 성분이 들어가지 않는 무연 솔더 볼과 은(Ag) 또는 구리(Cu) 물질이 첨가된 차세대형 제품도 오는 하반기부터 생산, BGA 패키지용 핵심 재료 전문 개발업체로서 위상을 더욱 강화해 나갈 계획』이라고 강조했다. 문의 (052)289-0443

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>