호진플라텍, 리드프레임 새 도금기술 개발

　부품도금·표면처리약품 전문 개발업체인 호진플라텍(대표 김판수)이 반도체 리드프레임 도금시 정밀도와 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 새로운 도금기술을 개발, 본격적인 공급에 나선다.

　이 회사가 1년여의 연구시험 끝에 개발한 신도금기술 「Suprasol HS」는 반도체 패키지 공정의 최종 단계에서 리드프레임을 주석·납으로 도금하는 데 적용되는 기술로 고속·정밀 도금공정에 적합한 최첨단 도금 솔루션이다.

　또한 정확한 합금비율과 도금두께 분포, 표면경도 등의 각종 도금 특성이 기존 외산 제품보다 훨씬 우수하며 반도체는 물론 일반 정밀부품의 주석·납 도금공정에까지 폭넓게 적용 가능하다.

　특히 이 기술은 최근 LG반도체 구미사업장에 공급돼 최종 시험평가를 거친 후 현재 반도체 양산라인에 확대 채택중이라고 회사측은 밝혔다.

　김판수 사장은 『반도체 리드프레임을 비롯한 각종 정밀부품용 주석·납 도금기술 대부분은 현재 전량 해외업체에 의존하고 있는 상황이며 따라서 이번 「Suprasol HS」의 개발을 계기로 이 분야 제품과 기술의 국산 대체는 물론 국내 부품업계의 생산원가 절감도 가능하게 됐다』고 강조했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>