팀코리아, 佛 WSI와 반도체 웨이퍼 후면 연마 기술 대리점 계약 체결

　반도체 장비 공급업체인 팀코리아(대표 김거부)는 프랑스 WSI(Wafer Service International)사와 반도체 웨이퍼 후면 연마 기술에 관한 대리점 계약을 체결하고 국내 주요 소자업체를 대상으로 본격적인 영업에 착수한다고 30일 밝혔다.

　이 회사가 제공할 웨이퍼 후면 연마 기술은 기존 웨이퍼의 뒷면을 깎아냄으로써 50미크론 이하의 얇은 웨이퍼로 만드는 새로운 가공 기술로 스마트 카드 등 아주 얇은 반도체를 만드는데 주로 사용된다.

　프랑스 WSI사는 반도체 웨이퍼의 후면 연마 분야에서 세계적으로 그 기술력을 인정받고 있는 회사로 현재 SGS톰슨·지멘스·필립스 등 주요 반도체업체들에 관련 서비스를 제공중이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>