외국 통신용 반도체업체들, 열띤 홍보전

　외국 통신용 반도체업체 임원진이 잇따라 한국을 방문, 신제품을 선보이면서 한국시장 공략을 강화하고 있다.

　퀄컴·LSI로직·HP·커넥선트시스템 등 주요 통신용 반도체업체들은 정보통신부 주최로 지난 25일 코엑스에서 개최된 「국제정보통신 및 이동통신전시회」에 휴대폰·PCS 등 이동통신단말기 핵심부품과 국제기술표준화가 진행중인 IMT2000 시스템 및 단말기 솔루션을 대거 선보이면서 기술 및 마케팅 임원진을 국내에 파견, 열띤 홍보전을 펼치고 있다. 퀄컴은 CDMA기술사업부 부사장인 요한 로데니우스가 방한한 가운데 IMT2000 국제 표준화로 추진하고 있는 동기방식의 「cdma2000」 제품을 지원하는 새로운 칩세트와 시스템 소프트웨어(SW)를 한국에서 처음으로 소개했다.

　이와 함께 「MSM3000」 「MSM3100」 등 CDMA 단말기 핵심 칩과 고주파(RF) 집적회로(IC), 음성인식 소프트웨어 솔루션, 시스템 개발도구 등 10여종의 신제품을 선보였다.

　커넥선트시스템(구 록웰)은 드와이트 데커 회장이 방한, 휴대폰 및 PCS 단말기의 핵심 반도체부품인 베이스밴드아날로그(BBA)와 RF IC 모듈 등 퀄컴에 대응하는 신제품을 소개했다.

　모뎀칩 사업에 주력해 오던 이 회사는 올해를 기점으로 이동통신 반도체사업에 주력키로 한 방침을 발표함으로써 관심을 끌었다.

　이와 함께 HP는 아시아·태평양지역 반도체 애플리케이션센터 소장인 저스틴 카오가 방한해 RF 무선통신 부품 및 전력증폭기, 적외선 송수신 모듈 등 10여종의 제품을 선보였으며 LSI로직 또한 브라이언 로드리그 등 CDMA, 무선사업부 담당 임원진이 방문해 지난 2월 발표한 CDMA 베이스밴드 프로세서에 대한 기술 설명회를 가졌다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>