동명테크(대표 백관수)가 생산·공급하고 있는 제품은 표면실장(SMD)형 부품 테이핑장비로 칩 형태의 커넥터·IC 등 각종 SMD를 회로기판에 쉽게 실장할 수 있도록 릴형태로 포장해 준다.
98년 6월 개발에 들어가 올해 2월 완료된 이 제품은 지난해까지 전량을 수입했던 제품이다. 제품가격은 2000만원대를 호가하는 외산보다 40∼50% 저렴하다.
이 제품은 8∼56㎜ 캐리어테이프를 이용할 수 있으며 2개의 슬라이드게이지를 사용, 조절이 용이하다.
또 유닛타입으로 제작, 히팅툴의 교체가 필요없어 유지·보수가 쉽다. 외산의 경우 히팅툴이 개당 2500달러에 달해 구입 후에도 상당한 비용절감 효과를 가져다 준다는 게 동명테크의 설명이다.
이와 함께 프로그램조절에 의해 보다 좋은 실링 품질을 얻을 수 있으며 테이핑파라미터만 조절하면 발스위치만으로 시스템을 조작할 수 있어 사용이 간편한 것도 장점이다.
테이핑 속도는 부품이 캐리어테이프에 로딩되는 속도에 따라 최대 3500ea/h까지 가능하다. 볼피더 또는 스틱피더를 이용, 자동으로 변환이 가능하며 RS232C 포트를 통해 연결설비와 공용조작도 용이하다.
이 장비는 프로그래밍이 가능한 소프트웨어를 사용하며 20∼300도의 포장온도조절이 가능하다. 크기는 1550×400×500㎜. 동명테크는 테이핑 외주 서비스도 가능하다고 밝혔다. 문의 (0343)454-2472
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