삼성전자, 3차원 X선 검사장비 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 마이크로 볼그리드어레이(BGA)나 플립칩 등과 같은 첨단 반도체 패키지 제품의 최종 납땜 상태를 검사하는 3차원 X선 검사장비 「FARA VSSXDT」를 개발, 최근 반도체 및 휴대폰 생산라인에 실제 적용하기 시작했다고 28일 밝혔다.

　이번에 개발된 장비는 X레이를 측정대상 부품에 투사, 몰딩된 제품의 내부검사를 비롯해 육안으로 검사가 불가능한 납땜 상태의 이상유무나 표면상태·거리·각도 등을 보다 정확히 파악할 수 있게 해주는 비파괴형 검사장비다.

　특히 이 장비는 기존의 2차원 영상이 아닌 디지털 합성 방식의 3차원 영상을 제공함으로써 상·하면이 분리된 단층 사진을 통해 편리하게 납땜 상태를 검사할 수 있으며 수평 단층 영상 합성과 실시간 불량 검출 기능도 제공한다.

　삼성전자는 이번에 개발된 3차원 X선 검사장비를 캠코더·노트북PC 등 높은 정밀도가 요구되는 제품 생산라인에 확대 적용시켜 나가는 동시에 판매도 적극 추진할 계획이다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>