적외선 송수신모듈이 차세대 이통단말기 반도체 소자로 부상

　각종 통신 및 디지털기기에 내장, 1∼2m거리 내에서 무선으로 각종 데이터를 주고 받을 수 있도록 신호를 처리해 주는 적외선 송수신모듈(Infrared Transceiver)이 차세대 이동통신용 반도체 소자로 급부상하고 있다.

　25일 관련업계에 따르면 그동안 주로 TV·VCR 등 가전제품의 리모컨에 채택, 활용돼 오던 Ir모듈이 최근 양방향 TV·노트북PC·디지털 카메라·이동통신단말기의 각종 디지털기기에 채택되는 등 활용도가 크게 높아지고 있다.

　특히 지난 93년 HP·IBM·샤프 등이 주도해 설립된 적외선데이터협회(IrDA:Infrared Data Association)가 97년에 Ir모듈이 이동통신단말기에 채택될 수 있도록 소비전류를 20∼30㎃로 대폭 낮추고 통신기기간 송수신거리와 데이터 전송속도를 각각 1∼2m와 115.2Kbps로 한 「IrMC(Infrared Mobile Communication)」규격을 발표, Ir모듈업체들이 이를 기반으로 이동통신 단말기시장을 겨냥한 새로운 제품을 개발, 최근 외국에서는 Ir를 내장한 이동통신단말기 시제품이 선보이고 있다.

　국내에서도 Ir모듈이 노트북PC·디지털 카메라 등에 잇따라 채택되고 있는 데다 최근에는 국내 이동통신단말기업체들이 Ir모듈을 내장한 신제품 개발에 나서고 있는 것으로 알려지는 등 Ir모듈의 수요가 크게 늘고 있다.

　HP는 이동통신단말기·개인휴대단말기(PDA)·디지털카메라 등에 내장, 고속의 데이터 통신을 가능케하는 Ir모듈 「HSDL-3201, 3600」을 각각 개발, 이미 국내 주요 이동통신단말기업체와 공급계약을 체결했다.

　HP 측은 『두 제품의 크기가 세계 최소형이고 3V의 동작전압으로 최고 4Mbps의 전송속도를 유지해 이동통신단말기에 내장, 활용하는데 적합한 제품』이라고 설명했다.

　이와 함께 독일 비쉐이, 일본 고덴시 등이 이동통신단말기용 Ir모듈을 개발해 국내업체와 제품 공급계약을 위한 협상을 진행중인 것으로 알려졌다.

　특히 일부 업체는 전력소비량이 많은 기존 고체촬상소자(CCD)를 대체, 상보성금속산화막반도체(CMOS)형 영상 촬상소자와 이미지 프로세싱 칩, 화면장치를 통합한 이동통신단말기용 영상솔루션을 개발해 Ir모듈과 함께 국내업체와 공급계약을 체결한 것으로 알려져 이르면 올 연말께 디지털카메라기능을 내장, 각종 데이터를 무선으로 송수신할 수 있는 이동통신기기가 선보일 전망이다.

　업체의 한 관계자는 『최근 디지털 가전, 이동통신단말기업체 등에서 Ir모듈에 대해 높은 관심을 보이고 있고 향후 2000년 말경에는 데이터 전송속도를 100Mbps까지 높일 수 있는 제품이 개발될 것으로 예상돼 Ir모듈 수요가 급속도로 증가할 것으로 예상된다』고 말했다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>