<특집-전자주간 99> 주요 장비업체 출품작.. 삼성항공/CSP용 칩 마운터

　삼성항공(정공부문 대표 유무성)은 최근 개발한 차세대 칩스케일패키지(CSP)용 칩마운터 「CP45FV」 제품을 이번 전시회에 내놓았다.이 제품은 실장부품의 정렬상태를 영상으로 처리하는 비전시스템과 장비운용 소프트웨어의 편리성을 대폭 강화, 전체적인 작업속도 및 정밀도를 크게 높인 것이 특징이다.

　또한 이 장비는 칩 1개당 최고 0.188초의 속도로 장착할 수 있으며 풀비전(Full Vision)시스템을 채택, 부품장착 정밀도가 QFP 기준으로 세계 최고수준인 ±0.04㎜다.

　이 제품은 일반 초소형 부품은 물론 QFP, 마이크로BGA, CSP 등과 같은 각종 초미세 반도체 패키지 제품에까지 자유롭게 적용할 수 있다.

　특히 윈도 운용체계로 모든 명령어를 3단계 이내로 처리할 수 있는 등 장비사용이 간편하며 자가진단 및 오류수정 기능을 대폭 강화, 에러 발생시 자동으로 대응할 수 있도록 제작됐다.

　이 회사는 또한 지난해 25억원을 투입해 개발한 칩마운터 신제품인 「CP50M」 및 「CP40」 모델도 이번 전시회에 선보일 계획이다.

　이에 따라 정밀기계부문 수출목표를 전년대비 2배 이상 늘어난 1억2000만달러로 잡고 있으며 오는 2001년에는 3억달러어치 이상의 장비를 생산해 공급함으로써 이 분야 세계 1위 업체로 발돋움해 나갈 방침이다.

　또한 이 회사는 차세대 칩마운터를 비롯한 각종 첨단 조립장비와 관련 주변기기를 추가적으로 개발, 향후 부품생산과 관련된 종합적인 장비솔루션을 제공해 나갈 계획이다.