휴대폰 등에 사용 "버저" 핵심부품 플라스틱 자석 국산화

　휴대전화·무선호출기 등에 사용되는 버저의 소형화는 물론 성능을 크게 향상시킬 수 있는 플라스틱 자석이 국내 연구진에 의해 개발됐다.

　한국과학기술연구원(KIST·원장 박원훈) 금속공정연구센터 정원용 박사팀은 16일 오토전자와 공동으로 휴대전화 마그넷 버저용으로 사용할 수 있는 이방성 사마륨-코발트(Sm-Co)계 자성분말 및 플라스틱 영구자석 시제품을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

　이번에 개발한 사마륨-코발트계 플라스틱 영구자석은 휴대전화 및 무선호출기에 사용되는 버저의 핵심부품으로 고온(250℃)에서도 자기적 특성이 감소되지 않고 일정하게 유지되는 것이 특징이다. 일반적으로 휴대전화를 조립하기 위해서는 납땜 공정을 거치게 되는데 이 과정에서 주변온도가 250℃까지 상승하게 되며, 이 경우 기존에 사용되는 네오디뮴(Nd)-철(Fe)-보론(B)계 본드 자석은 자기특성이 20% 이상 급격히 감소됨으로써 성능이 크게 저하되는 문제점이 있었다.

　정원용 박사는 『이번에 국내 자체기술로 설계한 회로에 기초해 자석을 제조함으로써 소형 버저 설계기술과 핵심재료 기술을 확보, 신뢰성이 높은 버저를 생산할 수 있게 됐을 뿐 아니라 버저의 소형화·경량화까지 가능하게 됐다』고 밝혔다.

　그는 특히 플라스틱 자석을 자체 제조함으로써 컴퓨터 주변기기용 직류(DC)모터, 음향기기, 정밀측정기기 등의 특성향상을 위한 소재부품의 생산·조립기술까지 확보할 수 있게 됐다고 설명했다.

　휴대전화 및 무선호출기 등에 사용되는 버저는 국내 수요만도 연간 1400만개에 이르지만 버저 제조원가의 30%를 차지하는 희토류계 마그넷분말·알니코(Alnico)·철-크롬-코발트 등 부품소재를 전량 수입에 의존하고 있어 국산화가 시급한 실정이다.

<정창훈기자 chjung@etnews.co.kr>