日소니케미컬, 초박형 빌드업 PCB 개발

　일본 소니케미컬이 두께가 기존 제품의 3분의 1 수준인 초박형 빌드업 인쇄회로기판(PCB)을 개발했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

　이에 따르면 소니가 이번에 개발한 복합다층 빌드업 PCB인 「모자이크」는 접착제 대신 열가소성 폴리이미드를 사용해 각층을 접착함으로써 기판의 두께를 현행 에폭시수지 기판(1백50∼2백㎛)의 3분의 1 수준인 50㎛으로 줄인 것이 특징이다.

　특히 접착층이 필요없는 이층 수지막을 적층하기 때문에 접착제에 함유돼 있는 할로겐화합물이 없어 환경에 악영향을 미치지 않는다.

　또 기존의 에폭시수지 기판은 각층 간의 전기흐름을 원활하게 하기 위해 구멍을 뚫었으나 모자이크는 구리와 금도금으로 생긴 범프(돌기)를 매개로 하기 때문에 천공작업이 필요없을 뿐 아니라 안정적인 전기의 흐름을 실현할 수 있다.

　소니는 올해말까지 40억엔을 투자해 모자이크 생산라인을 구축, 오는 2000년부터 소형화가 급진전되고 있는 휴대폰이나 노트북PC 등 휴대정보기기업체를 대상으로 공급할 계획이다.

<주문정기자 mjjoo@etnews.co.kr>